HORIBA GR-511F 晶圓背面冷卻系統(tǒng)介紹

2025-03-04 09:41

HORIBA GR-511F 晶圓背面冷卻系統(tǒng)

HORIBA GR-511F 是一款專為半導體制造中晶圓冷卻過程設計的氣體流量控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)可精確控制靜電卡盤系統(tǒng)固定的晶圓背面所需的冷卻氣體（如氦氣和氬氣）。GR-511F 的設計注重穩(wěn)定性與精度，使其成為半導體制造領域中控制氣體流量的理想選擇。

HORIBA GR-511F 晶圓背面冷卻系統(tǒng)主要特性

  • 穩(wěn)定性和精度: GR-511F 通過精確的壓力控制系統(tǒng)，確保氣體流量穩(wěn)定，提供連續(xù)且可靠的冷卻效果。
  • 壓力泄漏率: ≤7x10^-11Pa-m^3/s (He)，保證系統(tǒng)在高壓環(huán)境下的密封性能，避免氣體泄漏，增強系統(tǒng)安全性。
  • 最大工作壓力: 300千帕，可適應多種工業(yè)應用場景，滿足高壓工作的需求。
  • 工作溫度范圍: 5-50°C，保證在不同環(huán)境溫度下設備的正常運行。

HORIBA GR-511F 晶圓背面冷卻系統(tǒng)兼容性和環(huán)保標準

  • 質(zhì)量流量傳感器: 提供可選配的質(zhì)量流量傳感器，進一步提升測量的精確度和響應速度。
  • 兼容性: 設備支持多種氣體（He, Ar, N2），增強了其在不同工業(yè)環(huán)境下的適應性。
  • 符合RoHS標準: GR-511F 符合環(huán)保要求，減少有害物質(zhì)的使用，符合全球環(huán)保趨勢。

HORIBA GR-511F 晶圓背面冷卻系統(tǒng)優(yōu)點

  • 壓力控制: 系統(tǒng)的壓力控制更為穩(wěn)定和精確，提高了設備在半導體制造過程中的可靠性和效率。
  • 質(zhì)量流量傳感器: 可選的高性能傳感器提供更精確的數(shù)據(jù)，優(yōu)化工藝流程。
  • 兼容性: 設備設計考慮了與各種配件的兼容性，方便用戶根據(jù)需要進行配置和升級。
  • 環(huán)保: 遵守RoHS標準，減少對環(huán)境的影響，符合可持續(xù)發(fā)展的需求。

HORIBA GR-511F 晶圓背面冷卻系統(tǒng)以其卓越的技術(shù)性能和環(huán)保標準，為半導體制造業(yè)提供了一個高效、可靠的解決方案，有效提升了生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。